HRDP®

HRDP^®是High Resolution De-bondable Panel（高解析度可接合面板）的縮寫。

應用於扇出型先進封裝, Carrier上面帶五層功能性結構層，超薄化五層厚度僅0.65um。

HRDP^®carrier 可依客戶需求作客製化, carrier可採用Si-wafer，亦可選擇各大廠牌的玻璃Panel (300X300mm or 600X600mm..等尺寸)